(今周刊1531)
在面板級封裝領域，半導體設備廠萬潤已與客戶攜手合作，提前布局關鍵製程段，鎖定自動化商機，從過去打造機器人的經驗，用AI開發出客戶所需機台。
四年前，在工具機業者林立的台中工業區，半導體設備業者萬潤科技砸下三億多元，打造逾千坪的基地，專供製造先進封裝所需的產線設備；今年四月，又斥資二．八八億元取得台中不動產，用來擴充未來產能。
這其中，就包含即將展開實驗線生產的「面板級封裝」設備。不具名的半導體設備廠董事解釋，晶圓大廠的面板級封裝製程繁多，早有多家設備業者投入開發，「志聖、萬潤、均華等，都在不同製程段跟大客戶合作。」設備廠就像春風拂過，各自刨土播種，尋找花開的機會。
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